О мероприятии

Приглашаем ученых, специалистов и аспирантов принять участие и выступить с докладами на конференции «Современные технологии высокотемпературной пайки».

Конференция состоится 15 мая 2013 г. в ФГУП «ВИАМ» ГНЦ РФ (г. Москва,  пр-т Буденного, д.25А).

На конференции выступят ученые, аспиранты и специалисты металлургических, машиностроительных предприятий и ВУЗов авиационной отрасли, занимающиеся разработкой технологий высокотемпературной пайки, а так же производством различных полуфабрикатов припоев.

Проживание, транспортные и прочие расходы – за счет участников.

Для участия в конференции необходимо до 20 апреля 2013 г. заполнить онлайн заявку.

В рамках подготовки конференции будет выпущен сборник докладов (в электронном виде на СD-диске).

Оргкомитет НЕ ГАРАНТИРУЕТ обработку и включение в программу конференции заявок с докладами, поданными позже указанного срока или оформление которых не соответствует требованиям.

Начало конференции в 10.00. Регистрация участников с 9.00. 

Информация по телефонам:

(495) 366-71-66 Лукин Владимир Иванович

(495) 366-75-00 Рыльников Виталий Сергеевич

(495) 366-75-00 Афанасьев-Ходыкин Александр Николаевич

e-mail: payka@viam.ru